一般社団法人 日本電子機器補修協会
【デトロイト時事】西村康稔経済産業相は26日、米デトロイトでレモンド米商務長官と会談し、半導体のサプライチェーン(供給網)などを巡る連携強化を柱とした共同声明に署名した。次世代半導体開発や人材育成に関する日米共同のロードマップ(行程表)を策定することで合意。日本も参加する米主導の経済圏構想「インド太平洋経済枠組み(IPEF)」でも協力していくことを確認した。
西村経産相は会談後、「(半導体に関する)技術開発など日米協力を飛躍的に加速させたい」と強調した。米商務省は声明で、半導体供給網強化や、輸出管理に関する協力などを議論したと説明した。
〔写真説明〕レモンド米商務長官(左手前から4人目)と会談する西村康稔経済産業相(右手前から2人目)=26日、米ミシガン州デトロイト
2023年05月27日 08時44分
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