部品事業に６５００億円＝半導体・ＡＩ向け強化―京セラ
京セラが、２０３１年３月期までに、半導体製造装置や人工知能（ＡＩ）データセンター向け部品事業に計６５００億円を投資する計画であることが１日、分かった。需要が拡大する分野の設備投資に充て、収益向上を目指す。
長崎県で建設中の新工場や鹿児島県にある工場の設備増強などに充当。半導体製造装置に組み込むセラミック部品や、データセンターの伝送を担う光通信用セラミックパッケージの生産を拡大する。２５年３月期までの６年間に比べ、投資額を２割増やす。
2026年07月01日 18時28分
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