先端半導体、研究開発加速へ＝米シリコンバレーで―レゾナック社長
【シリコンバレー時事】半導体素材に強みを持つレゾナック・ホールディングス（旧昭和電工）の高橋秀仁社長が１７日までに、時事通信のインタビューに応じた。４月に米シリコンバレーに開設した、同社を含む日米１２社の企業連合による研究拠点に関し、米巨大ＩＴ企業の需要をいち早く取り込みつつ、先端半導体の技術研究を「高速回転で試していく」と強調。開発ペースの加速に意欲を示した。
企業連合「ＵＳ―ＪＯＩＮＴ」には、レゾナックを中心にＴＯＰＰＡＮや米工業・事務製品大手スリーエム（３Ｍ）などの半導体関連企業が参加。半導体の製造は主に、回路をつくる「前工程」と、最終的な製品に仕上げる「後工程」に分かれる。新拠点では後者に特化して研究を進める。
前工程の回路の微細化は近年、限界に近づきつつあるとされ、高橋氏は「人工知能（ＡＩ）向け半導体でも、後工程で性能を高めないといけない状態だ」と指摘。「後工程は特に（顧客との）擦り合わせが大切」で、巨大ＩＴの意向を早い段階で把握するのがカギだと述べた。
高橋氏はシリコンバレーの拠点で、顧客企業と「コンセプトの段階からきちんと対話する」ことを期待。半導体素材に関し、「どういったデザインや材料が今後『来る』か分かるのはありがたい」と、意義を語った。
〔写真説明〕インタビューに答えるレゾナック・ホールディングス（ＨＤ）の高橋秀仁社長＝４月１９日、米西部カリフォルニア州サンノゼ
2026年05月18日 07時03分
